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电路板结构、半导体结构及半导体结构的制作方法技术
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文档序号:36367807
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本申请实施例属于半导体制造技术领域,具体涉及一种电路板结构、半导体结构及半导体结构的制作方法。本申请实施例用以解决相关技术中基底与芯片间易产生空隙的问题。基底的接合面上设置有用于与元器件的接触部连接第一焊接部,接合面上还覆盖有第一阻焊层,第...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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