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本申请公开了一种封装结构及制备方法，封装结构包括：半导体芯片；第一非导电层，覆盖半导体芯片的正面及半导体芯片的部分侧壁；第二非导电层，第二非导电层，位于第一非导电层的上表面，且至少覆盖第一非导电层的部分侧壁；其中，第一非导电层的熔体黏度大于...
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