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一种半导体结构的形成方法技术
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文档序号:36366869
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本发明实施例提供了一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,所述衬底包括有源面和与所述有源面相对的背面;在所述衬底的所述背面形成蚀刻停止层;将所述衬底固定至第一临时载体,使所述蚀刻停止层位于所述衬底和所述第一临时载体之间;刻蚀所述衬底至所述...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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