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本实用新型提供一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片、横向T形通槽、绝缘介质壳以及条形挡块，介质基片上端面左侧设置有第一接地导带，介质基片上端面中间设置有金属导带，介质基片上端面右侧设置有第二接地导带，横向T形通槽...
该专利属于河源广工大协同创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过河源广工大协同创新研究院授权不得商用。

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