一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片、横向T形通槽、绝缘介质壳以及条形挡块，介质基片上端面左侧设置有第一接地导带，介质基片上端面中间设置有金属导带，介质基片上端面右侧设置有第二接地导带，横向T形通槽等规格开设有两个，两个横向T形通槽相对开设在介质基片左右端面，两个横向T形通槽相对内端均开设有内部矩形槽，两个内部矩形槽前后端面均贯穿开设有矩形通槽，该设计解决了原有共面波导介质基片大小固定，不易与其余的共面波导介质基片组合使用的问题，本实用新型专利技术结构合理，实用性好，能将介质基片进行拼接组合，进而便于不同尺寸导带的安装使用。不同尺寸导带的安装使用。不同尺寸导带的安装使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构


[0001]本技术是一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，属于毫米波芯片设备领域。

技术介绍

[0002]毫米波(millimeter wave)：波长为1～10毫米的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。毫米波的理论和技术分别是微波向高频的延伸和光波向低频的发展，共面波导由于具备小体积，轻重量和平面结构使得他便于获得线极化、圆极化、双极化和多频段工作等优点,上述优点使其在现代无线通信中得到了广泛的应用，共面波导作为一种性能优越、加工方便的微波平面传输线，在MMIC电路中正发挥越来越大的作用，尤其到了毫米波频段，共面波导更拥有微带线所不可比拟的性能优势。与常规的微带传输线相比，共面波导具有容易制作，容易实现无源、有源器件在微波电路中的串联和并联(不需要在基片上穿孔)，容易提高电路密度等优点。与对称共面波导相比，非对称共面波导与两端器件相联时，具有更大的灵活性。
[0003]但是，现有的共面波导介质基片大小固定，不易与其余的共面波导介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片(1)、横向T形通槽(2)、绝缘介质壳(23)以及条形挡块(25)，其特征在于：所述介质基片(1)上端面左侧设置有第一接地导带(11)，所述介质基片(1)上端面中间设置有金属导带(12)，所述介质基片(1)上端面右侧设置有第二接地导带(13)，所述横向T形通槽(2)等规格开设有两个，两个所述横向T形通槽(2)相对开设在介质基片(1)左右端面，两个所述横向T形通槽(2)相对内端均开设有内部矩形槽(21)，两个所述内部矩形槽(21)前后端面均贯穿开设有矩形通槽(22)，两个所述内部矩形槽(21)内均相对设置有绝缘介质壳(23)，两个所述绝缘介质壳(23)相对内侧均从前往后等规格设置有多个横向微型伸缩弹簧(24)，所述条形挡块(25)等规格设置有两个，两个所述条形挡块(25)分别固定在多个横向微型伸缩弹簧(24)相对外侧，且分别位于矩形通槽(22)内，两个所述条形...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘怡俊，黄国宏，唐浩，
申请(专利权)人：河源广工大协同创新研究院，
类型：新型
国别省市：