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本实用新型涉及多晶半导体晶棒热熔技术领域，具体为一种多晶半导体晶棒生产热熔装置，包括连接架梁，所述连接架梁的中间通过摆动组件固定连接有热熔炉，且热熔炉的内部设有熔融腔，所述热熔炉的顶部通过螺杆螺纹连接有盖板，且盖板的顶部固定有第一电机，所述...
该专利属于河南鸿昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南鸿昌电子有限公司授权不得商用。

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