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本发明实施例提供一种半导体结构及其制造方法，制造方法包括：提供衬底；对衬底进行刻蚀，以形成盲孔，盲孔的侧壁具有第一粗糙度；对盲孔的侧壁进行至少一道平坦化步骤，直至盲孔的侧壁具有小于第一粗糙度的预设粗糙度；平坦化步骤包括：在盲孔的侧壁形成第一...
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