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本发明提供一种三维堆叠光电封装结构及制备方法，利用三维堆栈混合扇出型封装，可以有效的缩短光芯片及电芯片的传输路径，增加效能，缩小封装尺寸，以通过后道工艺将具有不同工艺节点的光芯片及电芯片进行高密度整合封装，同时兼顾光电封装结构散热的需求。同...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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