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本实用新型属于晶圆上下料领域，提供了一种自动导片上料机构，适用于晶圆甩干机的上料，包括：机架，横向排列在机架上、且可纵向位移的多个第一晶圆托篮，在机架上、并与第一晶圆托篮并排的第二晶圆托篮，在第一晶圆托篮和第二晶圆托篮上的抱片机构，在抱片机...
该专利属于谷微半导体科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过谷微半导体科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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