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本实用新型公开了带有高度差的两片式同步整流封装结构，包括引线框架，引线框架包括：第一基岛，通过第一引脚安装在框架主体上；第二基岛，通过第二引脚安装在框架主体上；第一基岛和第二基岛不处于同一个水平面上，具有高度差，本实用新型利用第一基岛和第二...
该专利属于安徽积芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽积芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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