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本公开实施例提供一种互连结构。此结构包括一介电层、设置在介电层中的一第一导电特征、设置在第一导电特征之上的一第二导电特征、设置邻近于第二导电特征的一第三导电特征、设置在第二导电特征和第三导电特征之间的一第一介电材料、设置在第二导电特征和第一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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