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本公开提供一种处理设备。处理设备包括一载台以及设置在载台上的一底板。处理设备还包括一压力膜感测器,形成在底板上,配置用于检测一探针卡的一探针头上的多个针与压力膜感测器之间的接触力。设备还包括一距离检测器,配置用于检测压力膜感测器与所述针之间...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本公开提供一种处理设备。处理设备包括一载台以及设置在载台上的一底板。处理设备还包括一压力膜感测器,形成在底板上,配置用于检测一探针卡的一探针头上的多个针与压力膜感测器之间的接触力。设备还包括一距离检测器,配置用于检测压力膜感测器与所述针之间...