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本发明的各个实施例涉及制造半导体器件的方法和对应的半导体器件。半导体芯片以引线框架的形式被布置在衬底上方。被配置为导电条带的一组载流构成耦接到半导体芯片。衬底不包括用于将导电条带彼此电耦接的导电构成。例如，经由楔形接合在邻近导电条带之间形成...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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