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高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有相互对置的主面(91a以及91b)；功率放大器(11)，配置在主面(91a)，能够放大发送信号；外部连接端子(151)，配置在主面(91b)，被设定为接地电位；以及过孔导体(95v)，形成在模块基板...
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