高频模块以及通信装置制造方法及图纸

高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有相互对置的主面(91a以及91b)；功率放大器(11)，配置在主面(91a)，能够放大发送信号；外部连接端子(151)，配置在主面(91b)，被设定为接地电位；以及过孔导体(95v)，形成在模块基板(91)内，将主面(91a以及91b)相连，过孔导体(95v)的一端在主面(91a)中与功率放大器(11)的接地电极接合，过孔导体(95v)的另一端在主面(91b)中与外部连接端子(151)的端面(151a)接合，外部连接端子(151)的与端面(151a)相反侧的端面(151b)的面积(Rb)大于外部连接端子(151)的与主面(91b)平行的切断面的面积。(91b)平行的切断面的面积。(91b)平行的切断面的面积。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术涉及高频模块以及通信装置。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备搭载有对高频发送信号进行放大的功率放大器。在专利文献1公开了具备传输发送信号的PA电路(发送放大电路)和传输接收信号的LNA电路(接收放大电路)的前端电路(RF模块)。在发送放大电路配置有对功率放大器的放大特性进行控制的PA控制部，在接收放大电路配置有对低噪声放大器的放大特性进行控制的LNA控制部。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
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137522号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在专利文献1公开的RF模块中，来自功率放大器的发热大，因此需要设置该功率放大器的散热单元。另一方面，在RF模块被应用于移动终端的高频前端电路的情况下，RF模块被要求小型化。也就是说，在应用于高频前端电路的RF模块中，需要在确保功率放大器的散热单元的同时实现小型化。
[0008]本专利技术是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：模块基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；功率放大器，配置在所述第1主面，能够放大发送信号；第1外部连接端子，配置在所述第2主面，被设定为接地电位；以及过孔导体，形成在所述模块基板内，将所述第1主面以及所述第2主面相连，所述过孔导体的一端在所述第1主面中与所述功率放大器的接地电极接合，所述过孔导体的另一端在所述第2主面中与所述第1外部连接端子的第1端面接合，所述第1外部连接端子的与所述第1端面相反侧的第2端面的面积大于所述第1外部连接端子的与所述第2主面平行的切断面的面积。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备配置在所述第2主面上的树脂构件，所述第1外部连接端子除所述第1端面以及所述第2端面以外与所述树脂构件接触。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，在俯视所述模块基板的情况下，所述第1外部连接端子与所述功率放大器重叠。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，还具备：第1电路部件，配置在所述第2主面，使得在俯视所述模块基板的情况下至少一部分与所述功率放大器重叠。5.根据权利要求4所述的高频模块，其中，所述第1电路部件是对所述功率放大器进行控制的控制电路。6.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽田曜一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：