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本发明公开了一种芯片测试设备，涉及芯片测试技术领域，包括机架、输送带、驱动组件、传动组件、第一拨正组件和第二拨正组件，驱动组件内设置有传动带，传动组件包括与传动带啮合连接的传动齿轮；以及与传动齿轮同轴连接的牵引部，第一拨正组件内设置有与传动...
该专利属于无锡祺芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡祺芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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