下载半导体器件及半导体器件的形成方法的技术资料

文档序号:36093566

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本发明涉及半导体领域,公开了一种半导体器件及半导体器件的形成方法。该半导体器件包括衬底;源区和漏区;晕环注入区,晕环注入区包括用于防止沟道直接穿通的第一晕环注入子区和用于调节结漏电流的第二晕环注入子区,第一晕环注入子区覆盖于预设区域的底部和...
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