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本申请提出一种集成电路制作方法和集成电路装置。所述集成电路制作方法包括：在第一工艺条件下，通过第一电镀液以生成具有第一硬度的第一集成电路桥接件；以及在第二工艺条件下，通过所述第一电镀液以生成具有第二硬度的第二集成电路桥接件。所述集成电路装置...
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