温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种导热型半导体封装结构及制备方法，通过在芯片中形成导热件，可将芯片转化为具有良好导热性能且适用封装范围较广的导热型芯片，利用该导热型芯片进行封装后可形成具有高导热性能的导热型芯片封装结构以提高散热性能。提高散热性能。提高散热性能...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。