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本发明公开了一种晶圆用高温药液清洗蚀刻设备，包括密闭腔室，密闭腔室的两侧具有排气通道；晶圆放置台设于密闭腔室内，晶圆放置台上设有卡爪；背面高温药液喷嘴从晶圆放置台下方往上伸出至晶圆背面的下方；表面保温件可升降的设置在晶圆的上方，表面保温件上...
该专利属于若名芯半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过若名芯半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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