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本发明涉及一种半导体结构的平坦化方法及半导体结构的制备方法。所述平坦化方法包括：提供半导体结构，所述半导体结构包括功能结构层以及覆盖所述功能结构层的介质层；在预设的压力条件下将一基板压向所述介质层的顶表面，直至所述基板与所述半导体结构被键合...
该专利属于中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司授权不得商用。

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