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本文所述的实施例可以涉及与在玻璃芯中定位信号和接地过孔或接地平面以控制封装内的阻抗相关的装置、工艺和技术。激光辅助蚀刻工艺可以用于产生垂直受控阻抗线，以增强封装上的高速信号的带宽和带宽密度。可以描述和/或要求保护其他实施例。或要求保护其他实...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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