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一种半导体装置包括衬底、至少一个通孔、衬层和导电层。衬底包括电子电路。至少一个通孔穿过衬底。至少一个通孔在其侧壁上包括多个凹入部分。衬层填满至少一个通孔的多个凹入部分。导电层配置于至少一个通孔的侧壁上、覆盖衬层，并延伸至衬底表面上。至少一个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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