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半导体封装包括重布线结构、第一导电柱和第二导电柱，以及半导体器件。重布线结构具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一导电柱和第二导电柱设置在重布线结构的第一表面上并与重布线结构电连接，其中第一导电柱的最大横向尺寸大于第二导电柱的最大横向...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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