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一种半导体封装包括重布线结构、第一半导体器件、第二半导体器件、底部填充胶层和包封体。第一半导体器件设置在重布线结构上并与其电连接，第一半导体器件具有第一底部表面、第一顶部表面和与第一底部表面和第一顶部表面连接的第一侧表面，第一侧表面包括相互...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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