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本发明公开了一种量子比特芯片封装结构。该封装结构包括：上层读取控制芯片、下层读取控制芯片和中间量子比特芯片。中间量子比特芯片的上表面设置有第一金属层，下表面设置有第二金属层；上层读取控制芯片的两侧表面分别设置有第三金属层和第五金属层，第三金...
该专利属于材料科学姑苏实验室所有，仅供学习研究参考，未经过材料科学姑苏实验室授权不得商用。

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