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本发明实施例提供一种集成电路结构包括半导体衬底、钝化层、第一保护层及第二保护层。钝化层设置于半导体衬底之上。第一保护层设置于钝化层之上。第二保护层设置于第一保护层之上，其中第一保护层的边界框限于第二保护层内。内。内。
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该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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