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本发明公开了一种改善刚挠结合板分层的加工方法，属于PCB板加工制造技术领域，本改善刚挠结合板分层的加工方法包括：通过激光铣孔在刚性芯板上铣出通孔，通孔的位置与PP片开窗处理的位置对应，通孔的尺寸小于PP片窗口的尺寸；在刚性芯板靠近PP片的一...该专利属于广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司授权不得商用。