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本揭示内容中的一些实施方式提供形成半导体结构的方法，包含：提供基板；形成第一硬罩层于基板上；形成第二硬罩层于第一硬罩层上；形成复数遮罩图案于第二硬罩层上，其中遮罩图案由复数沟槽分隔，沟槽暴露出第二硬罩层，并具有第一深度；去除未被遮罩图案覆盖...
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