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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:35728724
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提供一种半导体装置及其制造方法。根据一个实施方式,半导体装置的制造方法包括在基板上形成多个层叠体,所述层叠体各自形成为包括层叠在所述基板上的多个半导体芯片。所述方法还包括在所述层叠体上配置将所述层叠体相互连结的多个第1引线。所述方法还包括在...
该专利属于铠侠股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铠侠股份有限公司授权不得商用。
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