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本实用新型公开了一种多尺寸晶圆厚度检测装置，包括底座，所述底座的下表面设置有垫脚，所述底座的上表面设置有真空吸盘，所述底座的上表面两侧分别固定连接有侧板，所述侧板之间固定连接有横板，所述横板的上表面固定连接有齿轮室，所述横板的下表面固定连接...
该专利属于涌淳半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过涌淳半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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