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本公开提供一种半导体结构的形成方法。根据本公开的方法,包括:提供一工作部件,包括多个有源区(其包括通道区及源极/漏极区)以及在通道区与多个有源区相交的多个虚置栅极堆叠。虚置栅极堆叠包括一装置部及一端部。上述方法还包括:沉积一栅极间隔件于工作...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本公开提供一种半导体结构的形成方法。根据本公开的方法,包括:提供一工作部件,包括多个有源区(其包括通道区及源极/漏极区)以及在通道区与多个有源区相交的多个虚置栅极堆叠。虚置栅极堆叠包括一装置部及一端部。上述方法还包括:沉积一栅极间隔件于工作...