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RFID标签(201)包括绝缘体膜(60)、由形成于绝缘体膜(60)的天线导体图案(61、62)构成的天线以及搭载于绝缘体膜(60)的RFIC模块(101)。RFIC模块(101)包括RFIC(2)和阻抗匹配电路。阻抗匹配电路包括第1线圈(...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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