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文档序号:35636114
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提供一种电子设备,电子设备(201)包括:具有基材(1)和形成于该基材(1)的第一面(MS1)的端子电极(13)的电子部件(101);以及在第一面(SS1)形成有搭载该电子部件(101)的焊盘(71P)的电路基板(7)。在焊盘(71P)形成...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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