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本公开实施例提供一种半导体结构及其形成方法，半导体结构的形成方法包括：提供基底以及堆叠结构，堆叠结构包括在垂直于基底表面方向上间隔设置的多个半导体层；在半导体层表面依次形成第一牺牲层、掩膜层和第二牺牲层，第一牺牲层、掩膜层和第二牺牲层填充于...
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