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本发明提供激光加工装置，其能够抑制SiC锭的检查结果的错误。激光加工装置包含：卡盘工作台，其利用保持面对SiC锭进行保持；激光光线照射单元，其将激光光线的聚光点定位于距离第1面相当于要生成的晶片的厚度的深度而将激光光线照射至SiC锭，形成使...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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