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公开了一种半导体封装结构，包括：底板，底板包括基板以及位于基板上的第一导电层；框架，框架包括框架主体以及嵌于框架主体内部的第一嵌体，框架主体和第一嵌体均呈环状，第一嵌体暴露于框架主体的两个端面；以及顶盖，顶盖包括顶盖主体以及嵌于顶盖主体内部...
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