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本发明提供了一种芯片的布局结构及晶圆的切割方法。其中，芯片的布局结构包括：排布在晶圆上的多个芯片阵列，每个所述芯片阵列中排布有多个芯片，相邻的芯片之间通过切割道相互分隔，每个所述芯片阵列内还设置有集成区域，所述集成区域用于集成所述芯片阵列内...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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