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公开了一种集成电路装置、半导体基板和包括集成电路装置的测试系统。该集成电路装置包括：电源端子，其被配置为接收源电压；电源通孔，其连接至电源端子并穿过多个层中的至少一个；多个感应通孔，其与电源通孔隔开布置并穿过多个层中的至少一个；多条布线，其...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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