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形成半导体器件的方法包括放置第一封装组件。第一封装组件包括第一对准标记和第一伪对准标记。第二封装组件与第一封装组件对准。第二封装组件包括第二对准标记和第二伪对准标记。对准是使用第一对准标记来定位第一封装组件，并使用第二对准标记来定位第二封装...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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