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半导体封装件制造技术
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文档序号:35054340
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一种半导体封装件包括:再分布基板;半导体芯片,位于所述再分布基板的顶表面上;以及焊料端子,位于所述再分布基板的底表面上。所述再分布基板包括:凸块下图案,与所述焊料端子接触;电介质层,位于所述凸块下图案的侧壁上;凸块下种子图案,位于所述电介质...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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