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本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装装置及其方法，半导体封装装置包括半导体机构和封装机构，通过设置顶部固定有支撑框的基板，半导体芯片封装在基板内，并且基板的顶部可拆卸的固定带有散热组合板的顶盖，并且散热组合板贯穿顶盖，基板内...
该专利属于恩佐机电（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩佐机电（苏州）有限公司授权不得商用。

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