一种半导体封装装置及其方法制造方法及图纸

本发明专利技术适用于半导体封装技术领域，提供了一种半导体封装装置及其方法，半导体封装装置包括半导体机构和封装机构，通过设置顶部固定有支撑框的基板，半导体芯片封装在基板内，并且基板的顶部可拆卸的固定带有散热组合板的顶盖，并且散热组合板贯穿顶盖，基板内还设置直接接触半导体芯片的第一散热撑板和第二散热撑板，从而本发明专利技术的半导体封装装置拆卸方便，便于进行维护和维修，并且第一散热撑板和第二散热撑板直接接触散热组合板，散热效率高，散热效果好。散热效果好。散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装装置及其方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，尤其涉及一种半导体封装装置及其方法。

技术介绍

[0002]随着芯片集成密度和用户的迫切需要，电子行业的最新趋势是箱小型化、轻量化和多功能化的方向发展。然而，这些需求会导致电子装置的功耗逐渐增加，使得在包含半导体芯片的半导体封装件的工作期间，从而半导体芯片产生的热量会增加，并且半导体芯片在封装后实际上难以散热，从而容易导致发热颜值。
[0003]经检索，公开号为CN114530428A的专利文件，公开了一种半导体封装结构，包括基板、芯片、导热外板和多个导热侧板，基板设置有大量的焊球，基板的顶端设置有隔离层，芯片设置在隔离层上，基板设置有多个接点，接点通过内接线与芯片电性连接，基板设置有模铸环氧树脂，芯片封装在模铸环氧树脂内，导热外板设置在模铸环氧树脂上，导热外板与芯片之间设置有多个横导热传递板和竖导热传递板。
[0004]根据上述技术，其封装结构在封装后方便拆卸，从而不便于对其内的散热结构进行拆卸维护，不方便维修。另外其内的导热传递板与导热外板、导热内部不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于：包括：半导体机构(1)，其包括基板(11)和半导体芯片(12)；所述基板(11)固定在所述半导体芯片(12)的顶部；封装机构(2)，其包括支撑框(21)、顶盖(22)、散热组合板(24)、第一散热撑板(25)和第二散热撑板(26)；所述支撑框(21)固定在所述基板(11)的顶部，并且所述半导体芯片(12)封装于所述支撑框(21)内侧；所述支撑框(21)的底部由所述基板(11)封闭，所述顶盖(22)可拆卸的固定在所述支撑框(21)的顶部，所述支撑框(21)的顶部由所述顶盖(22)封闭；所述散热组合板(24)固定在所述顶盖(22)并且贯穿所述顶盖(22)；所述第一散热撑板(25)分别抵接所述第一散热撑板(24)的底面和所述半导体芯片(12)的顶面；所述第二散热撑板(25)分别抵接所述半导体芯片(12)的侧壁和所述支撑框(21)内侧壁。2.如权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述散热组合板(24)包括：内板(241)，其设置于所述顶盖(22)的底部，并且接触所述第一散热撑板(25)；外板(243)，其贯穿的安装在所述顶盖(22)上；并且与所述内板(241)可拆卸的固定连接。3.如权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述顶盖(22)的中部位置处开设有通孔(221)；所述外板(243)具有位于顶盖(22)顶部的覆盖部和内嵌于所述通孔(221)内的内嵌部；所述外板(243)和所述内板(241)的中心位置处贯穿设置有膨胀螺钉(246)，所述膨胀螺钉(246)固定连接所述外板(243)和内板(241)；所述内板(241)和所述外板(243)的覆盖部的尺寸均大于所述通孔(221)的面积，并且均完全覆盖所述通孔(221)。4.如权利要求2所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述外板(243)的底部开设有多个凹槽(244)，所述内板(241)的顶部具有向上凸起形成的分别对应多个所述凹槽(244)的多个凸块(242)；所述凸块(242)嵌入对应的所述凹槽(244)内。5.如权利要求2所述的一种半导体封装装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐荣进，梁梦琳，
申请(专利权)人：恩佐机电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：