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本公开实施例提供一种半导体封装体。半导体封装体包括第一集成电路裸片、第二集成电路裸片以及整合后端结构。第一集成电路裸片具有第一后端结构，且第二集成电路裸片具有第二后端结构。整合后端结构具有与第一后端结构和第二后端结构直接接触的第一侧。在一些...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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