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本发明公开了一种芯片封装用烧结型纳米银导电胶及其制备方法；本发明为增强导电胶的导电性能，制备了纳米银线与纳米银粒子复配的导电填料，利用纳米银线的一维结构，在导电胶内搭接构成导电网络，便于电子的传输；同时为了增强环氧树脂的流动性，改善纳米银的...
该专利属于道尔化成电子材料（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过道尔化成电子材料（上海）有限公司授权不得商用。

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