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本发明提供一种封装产品的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，在基板上设置导电柱，导电柱与基板上的引脚连接；在导电柱远离基板的一端设置粘接层；在基板面向导电柱的一侧设置一塑封层；去除粘接层，以在塑封层对应导电柱的位置形成一通孔；在通孔内设置导...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

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