封装产品的制作方法技术

本发明专利技术提供一种封装产品的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，在基板上设置导电柱，导电柱与基板上的引脚连接；在导电柱远离基板的一端设置粘接层；在基板面向导电柱的一侧设置一塑封层；去除粘接层，以在塑封层对应导电柱的位置形成一通孔；在通孔内设置导电件；熔化导电件以使导电件与导电柱连接。相比于现有技术中先塑封然后采用激光打孔的技术方案而言，该实施例不需要昂贵的激光打孔设置，设备采购成本低，并且采用本方法制作的为直通孔，实现高纵深比的塑封通孔，并不是现有技术中制作出的漏斗形孔，在直通孔内设置导电件在熔化冷却后表面积更小，连接其他芯片时不易接触到芯片的其他部件，减少信号干扰。减少信号干扰。减少信号干扰。

【技术实现步骤摘要】
封装产品的制作方法


[0001]本专利技术涉及封装产品
，尤其涉及一种封装产品的制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术中的TMV(Through Molding Via，塑封通孔，通过成型孔)方法是先在基板上设置导电柱，然后将基板的一侧包括设置在基板的一侧上的导电柱全部塑封一层塑封层，在通过激光打孔将塑封层在设定的位置打上一个孔至导电柱的顶端，最后在导电柱上设置导电件。现有技术的方法主要存在以下两个缺陷：一是需要采用激光打孔，对应设备较为昂贵，增加了制作成本；二是激光打孔为漏斗型，造成导电件表面积较大，与外界器件连接时容易接触到，存在信号干扰的风险。
[0003]鉴于此，有必要提供一种新型的封装产品的制作方法，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种封装产品的制作方法，旨在解决现有技术中现有技术的TMV封装方法设备成本高、加工精度低的技术问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种封装产品的制作方法，所述封装产品的制作方法包括以下步骤：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装产品的制作方法，其特征在于，所述封装产品的制作方法包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上设置导电柱，所述导电柱与基板上的引脚连接；在所述导电柱远离所述基板的一端设置粘接层；在所述基板面向所述导电柱的一侧设置一塑封层；去除所述粘接层，以在所述塑封层对应所述导电柱的位置形成一通孔；在所述通孔内设置导电件；熔化所述导电件以使所述导电件与所述导电柱连接。2.根据权利要求1所述的封装产品的制作方法，其特征在于，所述在所述基板面向所述导电柱的一侧设置一塑封层的步骤之前，所述在所述导电柱远离所述基板的一端设置粘接层的步骤之后，还包括步骤：在塑封模具的上模贴附一层柔性膜，塑封成型时，所述柔性膜贴合或部分包覆所述粘接层。3.根据权利要求2所述的封装产品的制作方法，其特征在于，所述柔性膜为塑料膜。4.根据权利要求1所述的封装产品的制作方法，其特征在于，所述在所述基板面向所述导电柱的一侧设置一塑封层的步骤包括：所述塑封层包覆所述粘接层；所述在所述基板面向所述导电柱的一侧设置一塑封层的步骤之后，所述去除所述粘接层的步骤之前，还包括步骤：对所述塑封层研磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：段明瑞，詹新明，包璐胜，尹保冠，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：