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本公开提供了一种用于改善远端串扰的导体结构、半导体封装结构和电路板，涉及半导体技术领域。用于改善远端串扰的导体结构包括相互平行的两个导体、第一导线和第二导线，第一导线的至少部分和第二导线的至少部分设置于两个导体之间，两个导体其中之一与第一导...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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