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微机电系统(MEMS)包括:包含电子电路的电路衬底,具有凹槽的支撑衬底,设置在电路衬底和支撑衬底之间的接合层,穿过电路衬底至凹槽的贯穿孔,设置在电路衬底的前侧上的第一导电层,以及设置在凹槽的内壁上的第二导电层。第一导电层延伸至贯穿孔中,并且...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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微机电系统(MEMS)包括:包含电子电路的电路衬底,具有凹槽的支撑衬底,设置在电路衬底和支撑衬底之间的接合层,穿过电路衬底至凹槽的贯穿孔,设置在电路衬底的前侧上的第一导电层,以及设置在凹槽的内壁上的第二导电层。第一导电层延伸至贯穿孔中,并且...