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一种制造半导体装置的方法包括以下步骤：形成包括掺杂剂组成物的一掺杂剂层至一基板之上。形成包括抗蚀剂组成物的一抗蚀剂层至掺杂剂层之上。使一掺杂剂自掺杂剂层中的掺杂剂组成物扩散至抗蚀剂层中；及在抗蚀剂层中形成一图案。一图案。一图案。
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该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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